12月26日，“中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）”在廈門國際會展中心拉開帷幕。

  華宇電子立足半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈，用心深耕，形成了具有華宇特色的封測產(chǎn)業(yè)鏈，展臺上吸引了眾多客戶及供應商駐足探討！

在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上，池州華宇電子科技股份有限公司董事長彭勇以《探索集成電路先進封裝發(fā)展新趨勢》為題做了演講，以先進封裝現(xiàn)階段的發(fā)展趨勢以及華宇電子在先進封裝領域取得的成果，華宇電子可為客戶提供一站式、多元化、就近化、一體化的封裝測試解決方案，為客戶創(chuàng)造價值。