成品測(cè)試
? ? ? ? ?芯片成品測(cè)試是使用測(cè)試機(jī)、分選機(jī)測(cè)試芯片成品的電氣特性和功能參數(shù)，以區(qū)分良品和不良品。除了常規(guī)測(cè)試外，公司還可根據(jù)客戶的需求，對(duì)良品進(jìn)行針對(duì)性的特殊測(cè)試，判斷芯片是否能滿足產(chǎn)品的特殊應(yīng)用場(chǎng)景。
? ? ? ? 測(cè)試芯片成品的封裝外形包括SOP/TSSOP/SSOP/MSOP、QFN/DFN、LQFP、TQFP（薄塑封四角扁平封裝）、LGA、BGA等，芯片應(yīng)用領(lǐng)域主要包括5G通訊模塊、基站模塊、基帶模塊、衛(wèi)星導(dǎo)航、WIFI、功率放大器、射頻濾波器、射頻開關(guān)等。
成品測(cè)試流程：
測(cè)試研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有如下測(cè)試工程開發(fā)能力：
1.根據(jù)客戶的芯片測(cè)試方案進(jìn)行產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)的可行性評(píng)估和測(cè)試方案軟硬件開發(fā)
2.開發(fā)行業(yè)內(nèi)多種高端測(cè)試平臺(tái)的程序(比如J750/V93K/NI),并實(shí)現(xiàn)各平臺(tái)程序之間的軟硬件轉(zhuǎn)換
3.具有指紋識(shí)別類、觸控類、SOC類、32位MCU類、存儲(chǔ)類、高清視頻轉(zhuǎn)換類、RF射頻類、工業(yè)控制類、智能穿戴類、第三代半導(dǎo)體等諸多量產(chǎn)測(cè)試解決方案
4.測(cè)試程序的多SITE開發(fā), FT 8 SITE已經(jīng)量產(chǎn), CP 256 SITE已經(jīng)量產(chǎn)
5.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行Load Board和測(cè)試治具的設(shè)計(jì)及制作
6.具有Prober Card的評(píng)估、設(shè)計(jì)和制做能力
7.根據(jù)產(chǎn)品的測(cè)試需求定制專用的機(jī)械設(shè)備和相關(guān)的治具
8.開發(fā)MES管理系統(tǒng)，并可以根據(jù)公司或客戶的需求，升級(jí)和優(yōu)化MES系統(tǒng)
