LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹

LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。

高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm；

優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號(hào)串?dāng)_，適合高頻，高速信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制、PLC、電機(jī)控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。

LQFP128L（14X14）產(chǎn)品介紹

LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。

高密度引腳設(shè)計(jì)：128引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm；

優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號(hào)串?dāng)_，適合高頻，高速信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：高端工控設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備、智能設(shè)備。