華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝 …
會社ニュース
博采眾長 學(xué)以致用——華宇電子團隊赴日交流培訓(xùn)
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流培訓(xùn)涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓(xùn) …
芯片情懷?——?華宇集團“四?！币患?/a>
在當(dāng)前快速發(fā)展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的開拓者，更是爭創(chuàng)半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)先者。華宇集團在多年的發(fā)展中形成了以池州 …
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備 正式投入生產(chǎn)！
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.4 …
SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片 …
池州華宇電子“家庭開放日”活動
為進一步提升員工的職場幸福感，強化家企聯(lián)系，構(gòu)建企業(yè)與員工家庭溝通的橋梁與紐帶，激發(fā)員工及家屬對企業(yè)的自豪感與歸屬感。7月13日，華宇電子成功舉辦2024年“一路同“芯” 感恩有您”主題家庭開放日活動。此次家庭開放日活動 …
傳承工匠精神 爭做優(yōu)秀員工|| 華宇電子優(yōu)秀工匠表彰大會成功舉辦
運營總監(jiān)開幕致辭 勞動創(chuàng)造財富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責(zé)，以更高的目標(biāo)、更強的動力、更好的成效，奮力開創(chuàng)高質(zhì)量發(fā)展新局面 …
省長の王清憲氏が池州華宇電子調(diào)査に臨み
4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式會社の発展?fàn)顩rと安全生産管理の仕事を調(diào)査した。池州華宇電子の彭勇會長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報告した。 安全生産活動を調(diào)査する際、まず池州華宇電子安全生産責(zé)任體系の構(gòu)造を …
華宇電子、「自動車チップ封止測定」市場に本格參入
2022年3月31日、安徽省経済?情報化庁が主催し、安徽省発展改革委員會、安徽省科學(xué)技術(shù)庁及び合肥市経信局が共同で推進した「芯」「車」協(xié)同特別ドッキング會が、合肥の結(jié)晶化統(tǒng)合に成功して開催された。池州華宇電子科技株式會社 …
華宇電子は無錫ICCADに登場し、半導(dǎo)體業(yè)界のコアページを検討した！
2021年12月22日、「中國集積回路設(shè)計業(yè)2021年會及び無錫集積回路産業(yè)革新発展サミットフォーラム（ICCAD 2021）」開催！ 華宇電子は半導(dǎo)體パッケージテスト企業(yè)として、顧客にワンストップソリューションを提供し …
