華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝,利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層(RDL),然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝,利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層(RDL),然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)
近日,華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日本DISCO進(jìn)行長達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn),旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力,進(jìn)而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流
在當(dāng)前快速發(fā)展的時代,華宇集團(tuán)以其強(qiáng)大的凝聚力和共同的目標(biāo),將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起,形成了一支無可比擬的團(tuán)隊(duì)。我們不僅是半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的開拓者,更是爭
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備:PMC-2030,可實(shí)現(xiàn)Body Thickness:
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封
運(yùn)營總監(jiān)開幕致辭 勞動創(chuàng)造財(cái)富,奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日,公司召開會議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚(yáng)勞模工匠精神,扎實(shí)工作、勤勉盡責(zé),以
12月5日上午,協(xié)會秘書長于江情、深圳市路遠(yuǎn)智能裝備有限公司運(yùn)營總監(jiān)曾偉、閎康科技(廈門)有限公司深圳分公司深圳實(shí)驗(yàn)室業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人王洋、深圳眾為興技術(shù)股份有限公司
臺灣メディアによると、臺積電の創(chuàng)始者である張忠謀氏はゲストとして米シンクタンク?ブルッキングス學(xué)會で談話を発表し、米國が國內(nèi)チップの生産量を増やすのは高価で浪費(fèi)
4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式會社の発展?fàn)顩rと安全生産管理の仕事を調(diào)査した。池州華宇電子の彭勇會長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報(bào)告した。 安全生
2022年3月31日、安徽省経済?情報(bào)化庁が主催し、安徽省発展改革委員會、安徽省科學(xué)技術(shù)庁及び合肥市経信局が共同で推進(jìn)した「芯」「車」協(xié)同特別ドッキング會が、合