【TechWeb】3月17日のニュースによると、海外メディアによると、昨年初め、自動車、消費電子など多くの分野が半導(dǎo)體部品の不足に悩まされ、多くのメーカーが影響を受け、半導(dǎo)體メーカーも生産能力を向上させ、強力な市場需要を満たし、半導(dǎo)體製品の価格も上昇している。

半導(dǎo)體製品の需要が堅調(diào)に推移する中、半導(dǎo)體材料への需要も大幅に増加し、世界の半導(dǎo)體材料市場の規(guī)模は、昨年にも拡大している。

國際半導(dǎo)體産業(yè)協(xié)會（SEMI）のデータによると、2021年の世界半導(dǎo)體材料市場の規(guī)模は、2020年の555億ドルから88億ドル増加し、前年同期比15.9%増加し、過去最高を更新した643億ドルに達した。

國際半導(dǎo)體産業(yè)協(xié)會のデータによると、昨年の半導(dǎo)體材料市場では、ウェハ製造材料市場の規(guī)模は404億ドルで、前年同期比15.5%増加した。パッケージ材料市場の規(guī)模は239億ドルで、前年同期比16.5%増加した。

昨年の世界半導(dǎo)體材料市場の規(guī)模は大幅に拡大し、主にチップ需要の増加とメーカーの規(guī)模拡大のおかげである。國際半導(dǎo)體産業(yè)協(xié)會のAjit Manocha総裁兼CEOは、チップ需要の強さと業(yè)界の生産能力拡大に後押しされ、2021年の世界半導(dǎo)體材料市場は異例の大幅な成長を遂げたと述べた。

Ajit Manocha氏によると、デジタル化への転換が加速し、電子製品への需要も大幅に増加し、すべての半導(dǎo)體材料分野で、昨年は2桁以上の伸びがあった。

ソース：http://www.techweb.com.cn/world/2022-03-17/2883964.shtml